كانت شركة AMD الأمريكية قد أطلقت بالفعل الجيل الجديد من معالجاتها Ryzen 7000 في الأسواق بمعمارية Zen 4 على دقة تصنيع 5 نانومتر الجديدة من TSMC. وها هي الآن تكشف عن منتجات جديدة لهذه المعالجات مع ذاكرة 3D V-Cache. في الحقيقة، هذا الاسم يُشير ببساطة إلى استخدام ذاكرة متلاصقة أو متراصة أكبر حجمًا من ذاكرة الكاش. AMD كانت قد أصدرت بالفعل معالجًا بهذه التقنية هو Ryzen 5800X3D الذي حظي بشعبية كبيرة خاصة بين جمهور اللاعبين بفضل أدائه القوي في الألعاب.
AMD هذه المرة ستطرح معالجات متعددة بهذه التقنية مع قفزة كبيرة منتظرة في الأداء. في البداية لدينا المعالج الرائد Ryzen 9 7950X3D مع 16 نواة وذاكرة كاش ستصل إلى 144 ميغابايت تتوزع بالشكل التالي: 64 ميغابايت كاش و 64 ميغابايت ذاكرة كاش متلاصقة و 16 ميغابايت ذاكرة كاش L2. المعالج سيستهلك 120 واط من الطاقة الكهربائية عوضًا عن 170 واط وسيعمل بذات التردد الذي يصل إلى 5.7 غيغاهرتز. الطريقة التي سيجري فيها تدشين الذاكرة الجديدة هي إرفاقها على CCD واحد وليس على الاثنين. المعالج الثاني هو Ryzen 9 7900X3D مع 12 نواة وذاكرة كاش ستصل إلى 140 ميغابايت تتوزع بالشكل التالي: 64 ميغابايت كاش و 64 ميغابايت ذاكرة كاش متلاصقة و 12 ميغابايت ذاكرة كاش L2. المعالج سيستهلك 120 واط من الطاقة الكهربائية عوضًا عن 170 واط وسيعمل بذات التردد الذي يصل إلى 5.6 غيغاهرتز.
المعالج الثالث والأكثر أهمية لعشاق ألعاب الفيديو هو Ryzen 7 7800X3D الذي سيأتي مع 8 أنوية وذاكرة كاش ستصل إلى 104 ميغابايت تتوزع بالشكل التالي: 32 ميغابايت كاش و 64 ميغابايت ذاكرة كاش متلاصقة و 8 ميغابايت ذاكرة كاش L2. المعالج سيستهلك 120 واط من الطاقة الكهربائية عوضًا عن 170 واط وسيعمل بتردد يصل 5.0 غيغاهرتز وهذا أبطأ بما لا يقل عن 400 ميغاهرتز مقارنة مع المعالج ثماني النواة Ryzen 7 7700X. ذاكرة الكاش الجديدة هي السبب في انخفاض التردد بسبب استهلاكها للطاقة الكهربائية كما كان الحال مع المعالج Ryzen 7 5800X3D، أما سبب عدم انخفاض التردد في المعالجين المذكورين في الأعلى (Ryzen 9 7950X3D و Ryzen 9 7900X3D) فهذا لأن ذاكرة الكاش المتلاصقة مستخدمة على CCD واحد، أما الـCCD الثاني الذي يضم بقية الأنوية بقي كما هو دون تغيير وما زال قادرًا على الوصول إلى الترددات الأصلية.
ميكروسوفت تعمل مع AMD لتخصيص أداء المعالجات الجديدة على نظام التشغيل ويندوز 11 و هذه هي المرة الأولى التي تعمل فيها AMD على تدشين chiplets مختلفة في نفس المعالج مما يحتاج إلى جدولة خاصة لاختلاف الCCD الأول (الذي يضم الذاكرة المتلاصقة الجديدة ويعمل بتردد أبطأ) عن الCCD الثاني الذي يأتي بالشكل المعتاد لهذه المعالجات مع نفس التردد المعتاد. المعالجات الجديدة ستصل إلى السوق في فبراير القادم.
