ستكشف شركة AMD الأمريكية عن بطاقات الجيل الجديد في الثالث من نوفمبر القادم بمعمارية RDNA3، هذه المعمارية تأتي بدقة تصنيع 5 نانومتر من TSMC ومن المتوقع أن تقدم قفزة كبيرة جدًا في الأداء عن بطاقات الجيل الماضي بمعمارية RDNA2 مع الانتقال نحو تصميم يُركز على جمع المعالجات الرسومية في وحدات عاملة، وتشير التسريبات إلى إمكانية كسر حاجز 3 غيغاهرتز في التردد لهذه البطاقات.

نبقى في انتظار الكشف الرسمي والأسعار وموعد الإصدار.

شارك هذا المقال ()