هذا العام سيكون حافلًا لعشاق الهاردوير و قد سبق و أن استعرضنا بعض منتجات الهاردوير الواعدة هذا العام و من ضمنها البطاقات الرسومية القادمة من شركة AMD بمعمارية RDNA3 الجديدة، و التي ستأتي بدقة تصنيع 5 نانومتر لبعض الفئات و 6 نانومتر لفئات أخرى من شركة TSMC التايوانية.
من خلال اجتماع المستثمرين للشركة أكدت “ليزا سو” الرئيسة التنفيذية للشركة أن البطاقات الرسومية الجديدة بهذه المعمارية ما زالت مخططة للإطلاق في العام الحالي مع المعالجات الجديدة كليًا Zen4، و أكدت أن الشركة قامت باستثمار مبالغ ضخمة لتأمين كمية كبيرة من الرقاقات الكافية لتحقيق النمو في الأعوام القادمة. على أية حال، الجيل الجديد من بطاقات AMD سيأتي بتصميم جديد (multi-chip module) يضم 120 مجموعة عاملة، يتوزع عليها 15,360 معالج ستريم. AMD ستقوم أيضًا بزيادة الإنفنتي كاش و تقديمها مع تصميم جديد ثلاثي الأبعاد (متلاصق أو متراص كما هو الحال مع المعالجات القادمة من الشركة). البطاقة العليا من AMD قد تصل إلى 75 تيرافلوبس في الأداء بحسب التقارير التقنية.
