نظرة على هاردوير البس5!

مب القصد التقليل


والله اوفر ،،

Emirates قال:

مب القصد التقليل


والله اوفر ،،

أنقر للتوسيع...

بالفعل هل فيه هدف من الطريقة هذي؟ اعتقد كان بامكانهم بكل سهولة عمل جهاز ما يحتاج اللفة ذي كلها.

Emirates قال:

مب القصد التقليل


والله اوفر ،،

أنقر للتوسيع...

الفرق ان لو حطيت الاكس مسدوح القاعدة طالع شكلها غريب وهي ما تخرج من مكانها

The Last Lombax قال:

الفرق ان لو حطيت الاكس مسدوح القاعدة طالع شكلها غريب وهي ما تخرج من مكانها

أنقر للتوسيع...

ياخي يعلها شكلها غريب بدل حوسة سوني وقاعدتها

افضل قاعدة شفتها الخاصة ب One x

Emirates قال:

مب القصد التقليل


والله اوفر ،،

أنقر للتوسيع...

الSSD ما نفع (&).

من موضوع السابق @Matriix :
???? , حتى سوني سوت نفس شيئ و قدمت heat sink عملاقة و تحاكي الموجود في vapor chamber
سوني أعطتك تبريد بالمعدن السائل كذلك ...
و نظام لتجميع الغبار عكس سيريس اكس الي مافيه ذا الابتكار ..
و مروحتين كبيرتين *شفاطتين* عكس الموجود في ps4
و الضعف الي عند سيريس اكس فآه سوني عندها نظام تبريد افضل و اعلى بفارق و خلى سعر الجهاز 500 مش من فراغ ..
هذا لا يعني إنه سيريس اكس مايحتوى على نظام تبريد ممتاز لا هم كذلك سووا شغل ممتاز جدا كذلك

ضخامة الجهاز ليست مشكلة لو كان المستخدم سيحصل مقابلهَا على تبريد أفضل وصوت أقل، أجهزة الكونسولز الضخمة دائمًا ما كانت قليلة المشاكل. مثل أجهزة الاكس بوكس وان والبلاي ستيشن الرابع.
جهاز البلاي ستيشن الرابع الذي اشتريتهُ وقت الاطلاق يعملُ بكفاءة حتى يومناَ هذا دون مشكلات.
آخر ما أهتم لهُ شكل الجهاز.
ولكن أيضًا هذا لا ينكر أنّ تصميم الجهاز جميل جدًا ويذكرني بأجهزة آبل.

Gamer Q قال:

من موضوع السابق @Matriix :
???? , حتى سوني سوت نفس شيئ و قدمت heat sink عملاقة و تحاكي الموجود في vapor chamber
سوني أعطتك تبريد بالمعدن السائل كذلك ...
و نظام لتجميع الغبار عكس سيريس اكس الي مافيه ذا الابتكار ..
و مروحتين كبيرتين *شفاطتين* عكس الموجود في ps4
و الضعف الي عند سيريس اكس فآه سوني عندها نظام تبريد افضل و اعلى بفارق و خلى سعر الجهاز 500 مش من فراغ ..
هذا لا يعني إنه سيريس اكس مايحتوى على نظام تبريد ممتاز لا هم كذلك سووا شغل ممتاز جدا كذلك

أنقر للتوسيع...

تصحيح. هي مروحة واحدة لكن حجمها كبير وتشفط من الجهتين . بالإضافة للسائل المعدني و المشتت الحراري الكبير انا ما صار عندي اي شك إنه الجهاز بيشتغل على الترددات العالية ٩٩% من الوقت وبدون ما نسمع أصوات عالية من الجهاز.

bits قال:

تصحيح. هي مروحة واحدة لكن حجمها كبير وتشفط من الجهتين . بالإضافة للسائل المعدني و المشتت الحراري الكبير انا ما صار عندي اي شك إنه الجهاز بيشتغل على الترددات العالية ٩٩% من الوقت وبدون ما نسمع أصوات عالية من الجهاز.

أنقر للتوسيع...

ايوه صارلي لغظ في ذا الموضوع
حتى نوعية colling fan ممتازة جدا و ضخمة على عكس الجيل السابق ..

Gamer Q قال:

من موضوع السابق @Matriix :
???? , حتى سوني سوت نفس شيئ و قدمت heat sink عملاقة و تحاكي الموجود في vapor chamber
سوني أعطتك تبريد بالمعدن السائل كذلك ...
و نظام لتجميع الغبار عكس سيريس اكس الي مافيه ذا الابتكار ..
و مروحتين كبيرتين *شفاطتين* عكس الموجود في ps4
و الضعف الي عند سيريس اكس فآه سوني عندها نظام تبريد افضل و اعلى بفارق و خلى سعر الجهاز 500 مش من فراغ ..
هذا لا يعني إنه سيريس اكس مايحتوى على نظام تبريد ممتاز لا هم كذلك سووا شغل ممتاز جدا كذلك

أنقر للتوسيع...

لنفترض أن الأثنين وصلوا لنفس جودة التبريد لكن مشكلتي مع سوني أنهم وصلوا له عن طريق :
- قاعدة إجبارية حتى بالوضع الأفقي و هذا تصميم inferior و صعوبة التبديل بين الوضعيتين
- حجم مبالغ فيه
- إستخدام المعدن السائل و أتمنى أن سوني قدروا يستخدموا شيء بدون جاليوم لأن الأخير يعمل تآكل
لل heat sink الملتصق فيه و ممكن حتى ظهر المعالج
- ال vapor chamber أفضل كفائة 30 % و كذلك يعمل بشكل أفضل في الأجواء الحارة و مع الغبار "خيار أفضل بنظري"
- المروحة نوعها blower و إحتمال صوتها يكون عالي
- تصميم الجهاز يحتاج تنظيف دوري من الغبار و حتى فتحات شفط الغبار تقول سوني أنها لا تضمن شفطه

أنا بوجهة نظري أن الأفضل الإنتظار لحين نزول نسخة slim لأن soc الجهاز صغير و بيكون سوني حددوا الترددات
الثابته وقتها ، إعتقادي أن نسخة ال slim القادمة من ps5 على فاب 5 نانو بيكون صغير بشكل صادم خاصة
النسخة الديجتال "أصغر من ps4 slim"

Matriix قال:

لنفترض أن الأثنبن وصلوا لنفس جودة التبريد لكن مشكلتي مع سوني أنهم وصلوا له عن طريق :
- قاعدة إجبارية حتى بالوضع الأفقي و هذا تصميم inferior و صعوبة التبديل بين الوضعيتين

أنقر للتوسيع...

ماعندي مشكلة في ذا الشيئ ..

Matriix قال:

- حجم مبالغ فيه

أنقر للتوسيع...

بصراحة مش مبالغ ، لو تشوف الجهاز بدون الورقتين البيضاء الجهاز بطول فقط و مش عريض زي ماكنت متخيل ، الأحجام الصغيرة بالنسبة لي كابوس عشان التبريد حقها صعب جدا ، أعيد و أكرر مايهمني الحجم اكثر من الجودة و التبريد

Matriix قال:

- إستخدام المعدن السائل و أتمنى أن سوني قدروا يستخدموا شيء بدون جاليوم لأن الأخير يعمل تآكل
لل heat sink الملتصق فيه و ممكن حتى ظهر المعالج

أنقر للتوسيع...

سوني سوت دعامات كثيرة و استخدمت نوع من liquid metal قليل تسرب ، فيه أكثر من هيك ؟؟ لا اعتقد
, على عكس أنه سيريس اكس بيستعمل المعجون او لا و لكن من ذي الناحية ps5 و بفارق كبير

Matriix قال:

- ال vapor chamber أفضل كفائة 30 % و كذلك يعمل بشكل أفضل في الأجواء الحارة و مع الغبار "خيار أفضل بنظري"

أنقر للتوسيع...

الheat sink عملاقة و ممكن جودتها افضل حتى من التبريد المائي نظرا لحجمها الضخم ذا
جودتها مصممة عشان تحاكي الVapor Chamber و سوني بذلوا فيها جهد كبير ...
النسبة الي قلت عنها 30 بالمئة هي لما تقارنها مع heat sink عادية ، الي نتكلم عنها هي optimized من سوني ... فأساس المقارنة غير صحيح

Matriix قال:

- المروحة نوعها blower و إحتمال صوتها يكون عالي
- تصميم الجهاز يحتاج تنظيف دوري من الغبار و حتى فتحات شفط الغبار تقول سوني أنها لا تضمن شفطه

أنقر للتوسيع...

ما أدري من وين جبت المعلومتين ذول :
المروحة ضخمة جدا و intake و من جهتين على عكس سيريس اكس من جهة الشمالية فقط ..
الجودة الي قلت عنها blower أقدر اقول عنها في سيريس اكس كذلك ببساطة عشان انك ماجربتها لا أنت و لا أنا ، الي شفته هو جودته ممتازة جدا و في نفس الوقت هو رأي لحظي فقط
حجمها 120mn و هو مثالي جدا في عالم الcolling fan ، ممكن سيريس أزيد فقط ب10mn عشان انه من جهة وحدة فقط
سوني ماقالت تحتاج تنظفه من الغبار ، قالت لو تبي تنظفه ماتحتاج تعب و تنظيف كافة الجهاز ، فيه منفذين صغيرين لشفط الغبار تقدر تنظفهم بسهولة

Matriix قال:

أنا بوجهة نظري أن الأفضل الإنتظار لحين نزول نسخة slim لأن soc الجهاز صغير و بيكون سوني حددوا الترددات
الثابته وقتها ، إعتقادي أن نسخة ال slim القادمة من ps5 على فاب 5 نانو بيكون صغير بشكل صادم خاصة
النسخة الديجتال "أصغر من ps4 slim"

أنقر للتوسيع...

طبعا النسخ الslim بتكون افضل و لكن لا يعني بالضرورة ان fat مش جيد ، بالعكس جودة يابانية زي مايقول الكتاب
أعتقد أني كفيت و وفيت

يا سلام عليك يا سوني، متأخرة بعض الشيء لكن أن تصل متاخرًا خير من أن لا تصل أبدًا. خطوة ممتازة وهذي هي الانفتاحية (no pun intended) والوضوح اللي نطالب بها.

بالنسبة للتصميم الخارجي فمازلت أشوفه ضخم وغير جذاب بس من الجانب الآخر مبسوط من سهولة فك الجهاز وصيانته لأني من الأشخاص اللي يفضل يصلح أجهزته بنفسه.

ليش ما في مدخل optical للصوت

اتخيل الغطاء الابيض ينزل بعدة الوان

وحتى ينزل بأشكال مختلفة

أتخيل غطاء مرقش بقلوب كينجدوم هارتس.. بيكون شي فخم في غرفتي

Jizasu قال:

أتخيل غطاء مرقش بقلوب كينجدوم هارتس.. بيكون شي فخم في غرفتي

أنقر للتوسيع...

اتخيل بائعين الطرف الثالث لو نووا فعلا بيسوا شغل في طباعة اغلفة بشعارات مختلفة @@

وضعت الفيديو هني بما انه يخص هالموضوع..بس اذا المشرفين يشوفون الافضل يكون بموضوع منفصل يفصلونه

تحليل ديجيتال فاوندري لهاردوير لبلاي٥


على كلامهم ان فلسفة هندسة تصميم الجهاز راجعة لمسالت التكلفة لهذ سوني اختارت الطريق التقليدي مع تصميمه بينما مايكرو اتخذت طريق اكثر تطور من حيث التبريد وتقسيم المذربورد الخ في تصميم السيريس اكس لكنه مكلف اكثر لجعل هذ العتاد في هذ البوكس الصغير

تكلمو عن قلب الجهاز وحجمه التقريبي و مقارنته مع السيريس اكس من حيث الحجم والاختلافات الاولية..فيه كلام ما بيعجب البعض في مقارنتهم

النقطة اللي شدت انتباهي وخوفتني شوي هي مدخل التوسعة للssd وان مافيه كلام رسمي عن مسالت التبريد هل الفتحة وغطائها بتعمل كا هيتسينك لوحدة التخزين او انه بيتم تبريده من خلال المروحة بما انها قريب منها او ان لازم تركب الssd مع قطعة الهيتسينك واللي بيادي الى سعر اعلى في الشراء..نحتاج توضيح

ASWD قال:

النقطة اللي شدت انتباهي وخوفتني شوي هي مدخل التوسعة للssd وان مافيه كلام رسمي عن مسالت التبريد هل الفتحة وغطائها بتعمل كا هيتسينك لوحدة التخزين او انه بيتم تبريده من خلال المروحة بما انها قريب منها او ان لازم تركب الssd مع قطعة الهيتسينك واللي بيادي الى سعر اعلى في الشراء..نحتاج توضيح

أنقر للتوسيع...

أنا أعتقد أن سوني فقط بيرخصون أنواع ssd اللي فيها heatsink بحيث لما تركبها ما راح ترجع تركب الغطاء
عشان تستفيد من المروحة ، هذا تخمين من عندي و مش معلومة

كلام ديجيتال فاوندري لا جديد فيه على ما اراه
سوني كانها بتلعب شطرنج في سوق الكونسول
اسلوب خاص للغاية لتغطية السوق من الجهاز حتى 11 مليون جهاز في مارس القادم وهذا امر ميكروسوفت يصعب فعله بدون تكلفة اكثر
مسألة الـSSD هذه والحرارة فهذا الامر اشك انه سيكون مشكلة بالنسبة لسوني او ميكروسفت لانهم ببساطة لم يضعوا حلول تبريد للتخزين عامة
بالنسبة لموضوع الستاند وتويتة XBOX لسببٍ ما ميكروسوفت حذفتها

ما اثار اهتمامي هو الـPower Supply الخاص بPS5 اعلى من XSX وهذا لم اتوقعه ولا اعرف هل له معنى او سوني وضعت Power supply مقياس ٣٥٠ وات كمعيار متعارف عليه بدلا من ٣١٥ ...

Matriix قال:

أنا أعتقد أن سوني فقط بيرخصون أنواع ssd اللي فيها heatsink بحيث لما تركبها ما راح ترجع تركب الغطاء
عشان تستفيد من المروحة ، هذا تخمين من عندي و مش معلومة

أنقر للتوسيع...

قد تكون احد الطرق..المشكلة مافي توضيح حول هالنقطة

الsad قابل لارتفاع الحرارة بشكل كبير

There's a lot in there so I recommend just using Google Translate, but some translated highlights:


Ale it is detailed, some M.2 SSDs are equipped with heatsinks. Is there any caveat when such SSDs are installed in expansion slots? Mr. Kaoru: The heat sink has a physical design that can be stored as long as it is less than 8 mm in height from the board surface.

The expansion slot has a metal cover, but it is better to avoid contact with it as much as possible.
If a tall SSD with a heat sink is installed, it may interfere with the metal
cover. Chassis and screw holes to assemble the metal cover may be damaged because it is made of plastic. Therefore, as an expansion SSD, it would be better to avoid products with extremely tall heat sinks.

In addition, M.2 SSDs corresponding to PCIe connections are well known that heat generation at high loads is a major problem. Some PC motherboards have heat sinks for M.2 SSDs, but what kind of devices does the PS5 use? Mr. Liu: Two exhaust holes are provided for the expansion SSD slot.

Since the expansion slot is located near the intake fan, it is structured to absorb heat at negative pressure from the exhaust hole.

.....

Otori: We have wanted to use liquid metal for a long time. However, since liquid metal is conductive, if it leaks to the board side, it will cause a short circuit. Above all, liquid metal is highly corrosive to aluminum, which is used for components such as heat sinks. When handling such materials, measures are required for manufacturing facilities. We spent more than two years preparing for these problems.

Although the composition of the liquid metal and the manufacturer of the joint venture were not disclosed, it is said that a common gallium-based alloy is used for the liquid metal-based TIM. However, in the interview, he emphasized that it was a proprietary product custom made by SIE.
　In the disassembled video of TIM, you can see a sponge-like component around the APU part. This prevents the liquid metal from leaking out to the board side.

　Liquid metal TIM also exists for PC CPUs and is used among CPU overclockers, for example. However, as Otori says, there are problems with conductivity and corrosion. There is even a warning to use copper-based heat sinks in TIM for PCs.

Why did you spend more than two years to use such a difficult material?

Otori: The main reason is cost. In thermal design, you have to put the cost close to the heat source. As a general thermal design metaphor, let's say you spend 10 yen for a TIM and 1,000 yen for a heat sink in the cooling structure of a certain system. If you change to a 100 yen TIM, you can get the same cooling effect with a 500 yen heat sink. In other words, you can reduce the total cost.

　Even after overcoming the difficulties in handling and manufacturing, liquid metal was finally used in PS5 to achieve a great effect.

　The main heat sink that cools the APU is connected to the board through the A-side shield plate made of galvanized steel plate (SPCC: Steel Plate Cold Commercial). The APU portion of the A-side shielding plate has a square hole in it so that the block part of the heat sink will directly contact with the APU.

Otori: The heat sink is made of aluminum, but the block in contact with the APU is made of copper. However, can you see that this block is plated in silver? This is to prevent corrosion from liquid metal.

　As mentioned earlier, gallium-based liquid metals are highly corrosive to aluminum, but copper is said to be able to withstand that. However, according to the tests conducted by the PS5 development team, even copper is not completely resistant to the gallium-based metal used in this project, TIM, so they are also taking measures to protect it with plating.

Cooling the back of the board was more difficult than the surface

　The B-side, which is the back side of the machine, has many highlights as well, and the B-side is dotted with reasonably large heat sources such as GDDR6 memory, DC/DC power circuits, and flash memory chips.

How are these parts of the device being treated for heat?

Otori: Actually, we are more concerned with the cooling of the B-side of the device than the A-side. Looking back, it may have been easier to deal with side A because we could foresee the high heat source in advance (laughs). In fact, the B-side has as much heat as a PS4's APU, so we had to cover the B-side. That's why the shield board covering the B-side can be used as a heat sink.

According to Otori, the B-side of the board is not made of galvanized steel, as the A-side is, but of aluminum, which has excellent thermal conductivity and heat dissipation.
　The outer side of the aluminum shield board has a small three-dimensional heat-dissipating fin, and the inner side where it makes contact with the B-side has a heat pipe, making it look like a shield board as well as a heat-dissipating plate. This heat pipe is connected to the heat sink mainly for the purpose of heat transfer from the DC/DC power supply circuit. The wind from the cooling fan flows through the shield board and wipes away the heat.

By the way, if you look closely at the inside of the shield board, you can see that the ground surface is coated with gray material. What is this?

Otori: It's TIM. It's applied to the shield board, the DC/DC power supply circuitry, the GDDR6 memory, the SSD flash memory and the part where the heat source is installed. It's used to transfer heat from the heat source to the shield board.

　The TIM applied to the shield looks like a round rubber sheet, but it is in liquid form during the manufacturing process. It hardens over time and eventually takes on a rubber-like texture, according to the company. The chips, which are the heat source of the chips, are expected to have a certain amount of variation in height, but this TIM can absorb that variation because it is in liquid form when it is applied.

The fan is made of fiberglass polybutylene terephthalate. The advantage of this material is that it is strong and the shape deformation due to heat is small. The number of feathers is calculated from the balance between the required positive pressure and air volume. Even in a fairly harsh environment, the main body is designed with plenty of room to prevent it from failing.

A thick fan is adopted, and the wind is sent to both A side and B side.
The size of the fan is 120 mm in diameter and 45 mm in thickness, and it is quite large and thick as an electric fan implemented in a game console. This is to achieve a high level of calm by slowly turning the big fan.

...

Otori: Various games will be released in the future, and data on the APU's behavior in each game will be collected. We have a plan to optimize the fan control based on this data.

　The PS5's thermal design, including the speed of the air-cooled fans, is said to have a generous margin of safety. If a game is under heavy load for a long period of time, they can increase the fan speed to enhance cooling performance, even at the expense of quietness.

أنقر للتوسيع...

النقاط المهمة


- إرتفاع ال heatsink لل SSD لا يجب أن يزيد عن 8 mm و يجب أن لا يلامس الغطاء المعدني وحجرة ال SSD يتم
تبريدها بشكل Active
- ال block تبع نظام التبريد مطلي بالفضة لمنع التآكل الناتج عن المعدن السائل
- سيتم تغيير سرعة المراوح بتحديث بناء عن المعلومات اللي تجيهم من apu الجهاز

Matriix قال:

西川善司の3DGE：PS5の作り方、教えます。メカ設計担当者に聞いたこだわりの内部設計

　2020年10月7日，SIEが公開した「PlayStation 5」の公式分解動画は大きな反響をもたらした。この中では，液体金属を採用した熱伝導材料など，初めて公開となるトピックがいくつかあった。今回は分解動画に登場したPS5のメカ設計を担当する鳳 康宏氏へのインタビューをもとに，より詳細な解説を行いたい。

www.4gamer.net

أنقر للتوسيع...

وكان سعر الssd بروحه موكافي عشان ينضاف له قيمة هيتسينك

ودي اعرف الاسباب اللي دعت الى هندست وتصميم الجهاز بهكذ طريقة..هل الكوست هو السبب الوحيد مع اني استبعد بحكم الssd المستخدم واللي سعره مو قليل وهذ ينافي المنطق في هالنقطة

النقطة الوحيدة اللي ما عجبتني انه ما في مدخل optical

messofox قال:

النقطة الوحيدة اللي ما عجبتني انه ما في مدخل optical

أنقر للتوسيع...

كيبل الاتش دي افضل من الاوبتكال ويوفر لك عدم استخدام كيبل اضافي للصوت

abady-25 قال:

كيبل الاتش دي افضل من الاوبتكال ويوفر لك عدم استخدام كيبل اضافي للصوت

Both HDMI and optical pass digital audio from one device to another. Both are better than analog (the red and white cables). Both can pass multi-channel audio, like Dolby Digital. Both cables can be had pretty cheap.

The biggest difference is that HDMI can pass higher-resolution audio, including the formats found on Blu-ray: Dolby TrueHD and DTS HD Master Audio. These formats can't get transmitted across optical.

In terms of simplicity, HDMI also passes video signals. So if you want just a single cable between two devices, HDMI is your pick.​

أنقر للتوسيع...

بس المشكله عندي نظام صوت محيطي surround sound وبشبكه عالps4 pro وال ps5 ما في hdmi in اذا بدي اشبك ال hdmi من جهاز الصوت

messofox قال:

بس المشكله عندي نظام صوت محيطي surround sound وبشبكه عالps4 pro وال ps5 ما في hdmi in اذا بدي اشبك ال hdmi من جهاز الصوت

أنقر للتوسيع...

اشبك الابتكال من السراوند لتلفزيون.